富乐华功率半导体陶瓷基板项目该项目位于内江经开区，占地196亩，总投资20亿元，是国内最大的陶瓷基板生产基地，同时也填补了我省在电子信息上游产业的空白。

近日，重庆制定出台《重庆市集成电路设计产业发展行动计划 (2023-2027年) 》，行动计划提到，到2027年全市集成电路设计产业营收突破120亿元；新增集成电路设计企业100家以上，其中营收超过5亿元的企业1家以上、营收超过2亿元的企业4家以上。行动重点任务包括强化整机整车产业对本土芯片设计的吸纳能力、推动应用场景落地、加快推进关键材料战略备份等。

日前，由重庆西部金融商会联合川渝政府部门、大型国企、知名上市公司、顶尖投资机构及重点产业联盟等共同发起设立的成渝100亿元产业投资基金正式启动。该基金将精准投向川渝两地共同打造的电子信息、汽车、装备制造、消费品4个万亿级产业等领域。

12月20日，在成都未来科技城“三个做优做强”重点片区项目现场推进活动上，现场推进项目11个，涵盖航空航天、装备制造、总部经济、功能配套等多个领域，计划总投资约140亿元。

12月5日，记者从四川省发展和改革委员会获悉，根据《四川省工程研究中心和工程实验室管理办法（2019年修订）》（川发改高技规〔2019〕95号）《四川省发展和改革委员会关于组织开展2023年度四川省工程研究中心申报工作的通知》（川发改创新高技函〔2023〕267号）等相关要求，经四川省发展和改革委员会研究决定，同意由天府兴隆湖实验室牵头，联合相关科研院所和产业链上下游企业建立协同创新机制，组建四川省数字材料工程研究中心。

12月7日，“第三届数字经济投融资机构四川行”活动在成都举行。此次活动由四川省委网信办、省发展改革委、经济和信息化厅、科技厅、省地方金融监管局、省大数据中心、国家金融监督管理总局四川监管局、四川证监局等单位指导，四川省川商总会、四川文化产业投资集团主办。来自政府部门、国内知名投融资机构、网信企业、行业协会、银行、证券等200余位代表现场参会。