近日，重庆制定出台《重庆市集成电路设计产业发展行动计划 (2023-2027年) 》，行动计划提到，到2027年全市集成电路设计产业营收突破120亿元；新增集成电路设计企业100家以上，其中营收超过5亿元的企业1家以上、营收超过2亿元的企业4家以上。行动重点任务包括强化整机整车产业对本土芯片设计的吸纳能力、推动应用场景落地、加快推进关键材料战略备份等。

主要目标：

到2027年，全市集成电路设计产业营收突破120亿元；新增集成电路设计企业100家以上，其中营收超过5亿元的企业1家以上、营收超过2亿元的企业4家以上；培育一批“专精特新”“小巨人”“隐形冠军”企业；模拟芯片、硅光芯片、车规芯片、功率半导体、MEMS（微机电系统）传感器等设计水平全国领先；集成电路设计能力对支柱产业的支撑能力显著增强，建成具有重要全国影响力的集成电路设计产业集群。

重点任务：强化整机整车产业对本土芯片设计的吸纳能力。把握应用终端产品更新及供应链重构机遇，依托整机整车产业发展需求，吸引一批领先的集成电路设计企业在渝布局。推动集成电路设计企业与新能源汽车、智能终端、工业控制、轨道交通等整机整车应用企业联动发展，以整机整车产业升级推动芯片研发，以芯片研发支撑整机整车产业升级，推动产业链和创新链协同化发展。鼓励整机整车应用企业采购我市集成电路设计产品。

推动应用场景落地。搭建供需对接平台，鼓励有条件的区县出台支持应用企业与设计企业、整体解决方案提供企业开展供需对接的政策，引导企业间提高合作频次、开发应用产品。开展设计项目和整体解决方案评选，做好宣传推介工作，推动我市集成电路设计企业新技术、新产品、新标准应用落地。

引进成熟工艺节点代工线。加强与集成电路制造企业合作，依托我市车用、工业、物联网、消费电子等应用领域通信和控制处理芯片等需求，规划建设28—55nm成熟工艺制程的晶圆代工厂，大力争取晶圆代工龙头企业来渝布局。以晶圆代工龙头企业带动集成电路设计、制造、封测、材料、设备全面发展，形成集成电路产业优势集群。

加快推进关键材料战略备份。基于国家战略及我市集成电路制造产业需求，结合拟布局的成熟工艺制程晶圆代工产线生产及中试体系研发需求，建立原材料统筹储存周转机制，加快打造集成电路生产用原材料战略备份基地，形成集成电路生产用原材料的保障能力。配套构建原材料应用验证平台，形成协同科技攻关能力，加快推进原材料国产化进程。

加强人才培育。引导我市高校围绕集成电路设计产业发展需求，进一步优化学科专业设置。支持重庆大学、重庆邮电大学扩大微电子专业办学规模，建设集成电路科学与工程一级学科硕士及博士授权点，打造国家示范性微电子学院。大力推动产教融合、联合培养、定向补充，打通集成电路设计产业人才培养“最后一公里”。

加快人才引进。出台集成电路人才专项政策，加大集成电路设计人才引进力度，依托“渝跃行动”、新重庆引才计划等引才政策，加快从全球靶向引进高端领军人才、创新团队和管理团队。适当放宽人才认定标准，加大对中坚骨干力量、技术能手等多层次人才的支持力度。支持集成电路企业（科研机构）建设博士后科研工作站。

加大技术创新力度。深化征集、研究我市智能网联新能源汽车、人工智能、物联网、智慧医疗等数字化领域对集成电路设计技术的创新需求，加大专项攻关项目发布力度。鼓励集成电路应用龙头企业联合集成电路设计企业共同承担重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。联合政产学研多方力量，推进构建专用芯片标准、验证、测试、认证体系。

加快中试服务体系建设。针对功率半导体、硅基光电子、化合物半导体、MEMS等特色工艺方向，分类构建器件、芯片架构设计平台，工艺中试验证平台，封装测试平台和EDA（电子设计自动化）工具、MPW（多项目晶圆加工）等配套服务平台。完善从研发、中试到量产的产业链条，推进中小微集成电路设计企业围绕中试平台聚集发展，有效降低企业运营成本，加速企业孵化进程。