2024成渝集成电路产业峰会 

第六届未来半导体技术（重庆）发展高峰论坛暨2024科创中国@重庆双月论坛活动

时间：2024年5月7-8日

地点：重庆国际博览中心

主题：“芯” 质生产力·成渝共发展

集成电路是关系国民经济和社会发展的基础性、先导性产业，已成为拉动企业“智转数改”的强大引擎，随着5G、AI+IoT、高性能运算等新兴技术应用的不断推进，我国集成电路产业规模不断壮大，产业技术创新能力大幅加强，产业引导效应显著。为贯彻落实党中央、国务院的决策部署，助力新时期集成电路产业高质量发展，有效推动新质生产力加快发展，全面落实重庆市委“一号工程”成渝地区双城经济圈建设重大战略部署，聚焦“两中心两高地”战略定位，在重庆市经济和信息化委员会、四川省经济和信息化厅、中国集成电路设计创新联盟的指导下，重庆市半导体行业协会联合成都市集成电路行业协会等单位将于2024年5月7-8日在重庆国际博览中心举办“2024成渝集成电路产业峰会”，以稳固推动集成电路产业协同发展，积极培育高能的“33618”现代制造业集群体系，深度打造国家重要集成电路产业备份基地。

成渝集成电路产业峰会已于2023年成功举办一届，取得了丰硕成果，本届大会将以“芯质生产力·成渝共发展”为主题，将邀请行业主管部门、业界权威专家、高校科研院所及集成电路产业链上下游企业参加，通过召开本次会议，将聚焦新时期集成电路产业发展机遇，共同探寻成渝集成电路产业集聚发展、区域协作的新思路、新方法和新途径。同时展示新技术、新产品、新应用，探寻市场突破机遇，为发展新质生产力、推动“双城”经济高质量增长注入强劲动能。

本次会议汇聚行业主管部门、业界权威专家，集成电路行业企业、高校科研院所及行业服务机构等代表2500余人，将采取“峰会+展会”、“线下+ 线上”的模式开展，丰富活动形式，扩大活动影响力。“线下”开展现场活动；“线上”通过媒体平台同步全程进行网络视频直播和图片直播，将提前宣传预热直播链接，并转发给其他地区集成电路相关行业协会同步收看。大会将深挖半导体市场各方向发展机遇，作为促进产业链深度交流合作的国际化互动平台推动半导体产业高质量创新发展。

指导单位：重庆市经济和信息化委员会、四川省经济和信息化厅、重庆市科学技术协会、成都市经济和信息化局

主办单位：重庆市半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、重庆市电子学会、重庆市电源学会、成都电子信息产业生态圈联盟、成都国家“芯火”双创基地、国家集成电路设计成都产业化基地

承办单位：重庆市福祥会展服务有限公司

协办单位：重庆市集成电路技术创新战略联盟、集成电路特色工艺及封装测试联盟、重庆市电子产业技术创新战略联盟、重庆市气体行业协会

*具体议程以现场公布为准

联系人：高老师

联系电话：18408262355