“中试+”生态芯未半导体技术创新对接会_会展活动_企业服务_成都电子信息产业生态圈联盟-成渝地区电子信息先进制造集群的促进组织

【活动】 “中试+”生态芯未半导体技术创新对接会

日期：2024.04.09

地址：成都高投芯未半导体有限公司（四川省成都市郫都区康强三路1111号）

规模：100

状态：报名结束

文章分类：会展活动，访问量:155次

04/09

2024

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