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办公地址:成都市双流区华府大道四段电子科大科技园 D20 栋
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▎布局领域及技术
公司专注于物联网芯片组和智能手机芯片领域。
▎
竞争优势及核心
致力于成为全球领先的半导体企业,以持续创新的移动计算平台,构建移动互联的智能世界。公司立足中国、面向全球市场,业务聚焦移动通信和智能物联网两大核心领域,主要提供:物联网芯片组和智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持、销售、技术咨询等业务,以及多元化智能终端和物联网应用方案。
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