6月20日，据韩国显示材料商Poongwon Precision透露，将从今年第三季度开始批量生产用于第6代OLED制造工艺的精细金属掩模板（FMM）。

6月6日，在5G发牌五周年之际，2024移动通信高质量发展论坛在北京中关村国际创新中心举办，工业和信息化部总工程师赵志国出席论坛开幕式并致辞。

据科技日报消息，中国科学院院士、西北工业大学柔性电子国家基础（前沿）科学中心首席科学家黄维，南京工业大学柔性电子（未来技术）学院王建浦教授、朱琳副教授团队，在钙钛矿发光二极管（LED）研究领域取得重大突破：通过加快辐射复合速率，显著提高荧光量子效率，使钙钛矿LED外量子效率突破30%，接近实现产业化水平。相关成果近日发表在国际学术期刊《自然》上。

近日，记者从工信部官网获悉，1—4月，我国电子信息制造业生产稳步增长，出口恢复向好，效益持续改善，投资保持较快增长，行业整体增势明显。

5月9日，海关总署发布数据，2024年前4个月，我国货物贸易（下同）进出口总值13.81万亿元人民币，同比（下同）增长5.7%。其中，出口7.81万亿元，增长4.9%；进口6万亿元，增长6.8%；贸易顺差1.81万亿元，收窄0.7%。按美元计价，前4个月，我国进出口总值1.94万亿美元，增长2.2%。其中，出口1.1万亿美元，增长1.5%；进口8439.1亿美元，增长3.2%；贸易顺差2556.6亿美元，收窄3.9%。

大模型训练对算力基础设施的要求从单卡拓展到了集群层面，这对大规模卡间互联的兼容性、传输效率、时延等指标提出了更高的要求。近日，中国移动研究院网络与IT技术研究所主任研究员陈佳媛在公开演讲中盘点了大模型发展的最新趋势，万亿参数大模型对于计算集群和互联技术的最新要求，并提出全向智感互联（OISA）的设计方案，以突破大规模卡间互联的技术瓶颈。