第六届全球半导体产业（重庆）博览会由重庆市经济和信息化委员会、重庆市科学技术协会、中国汽车工业协会支持，重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会、成都电子信息产业生态圈联盟、成都市集成电路行业协会联合主办，本届博览会以“新时代·创造芯未来”为主题，聚焦半导体全产业链热点，同期携高端论坛活动亮相。博览会规划展出面积30000㎡，预计吸引500家知名企业参展，专业观众25000人次到场参观洽谈，共同助力中国半导体产业高质量发展。

展览时间：2024年5月7日-9日

展览地点：重庆国际博览中心

支持单位：重庆市经济和信息化委员会、重庆市科学技术协会、中国汽车工业协会

主办单位：重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会、重庆市通信智能终端产业协会、重庆市电子电路制造行业协会

协办单位：成都市电子信息行业协会、成都市集成电路行业协会、陕西省半导体行业协会、天津市集成电路行业协会、大连市半导体行业协会

战略合作单位：成都电子信息产业生态圈联盟、重庆市气体行业协会、重庆市机器人与智能装备产业联合会、重庆市集成电路技术创新战略联盟、集成电路特色工艺及封装测试联盟、重庆市电子产业技术创新战略联盟

承办单位：重庆市福祥会展服务有限公司、重庆市电子学会表面贴装与微技术专业委员会

一、Ic设计专区

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等。

二、集成电路制造专区

晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造。

三、封装测试专区

封测整厂、封测工艺厂线企业、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。

四、半导体材料专区

硅片及硅基材料、光掩模版、高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、流体、阀门等。

五、设备制造专区

减薄机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD、PECVD设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、洁净室设备等。

六、电子元器件专区

电阻、电容器、电位器、电子管、散热管、机电元件、连接器、半导体分立器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、电子化学材料及部品等。

七、AI+5G专区

工业互联网平台、智能机器人、智慧工厂、智能汽车网联、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等。

八、智慧电源专区

微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术、军工等。

九、综合展区

全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。

    1. 主论坛

    2. 集成电路设计论坛

    3.功率及化合物半导体产业发展与应用论坛 

    4. 封装测试论坛

    5. 半导体设备论坛

    6. 半导体与智能网联汽车技术创新论坛

    7. 第三届电子信息产业与新技术论坛暨重庆市电子学会学术年会

    8. AI+人工智能制造论坛

    9. 第二届半导体材料与电子元器件发展论坛

    10. 全国（成渝）半导体产业供需交流会

行业权威组织深度合作

历届博览会得到了中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会⽀持，与全国各地行业协会/学会保持紧密战略合作，为参与人员提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客⼾人脉拓展等契机。

海量组团观众保障参展效益

组委会在筹备阶段，根据参展商意向客户，通过短信、电话、拜访等渠道定向邀约专业观众，以保障现场合作成交及参展效益。

优质媒体多维度集中宣传

运用自媒体、线上平台、信息流广告全方位多渠道宣传推广，联手主流媒体、专业媒体开启专题报道，对行业大咖与企业精英现场专访，持续拓宽和提升大会影响力。

联系人：高老师

联系电话：18408262355