为强化金融服务助力电子信息企业发展，推动破解企业融资难、融资贵、融资渠道窄等难题，充分发挥金融对电子信息产业高质量发展的赋能作用，加速产融深度融合。成渝地区电子信息先进制造集群促进组织（成都电子信息产业生态圈联盟）联合四川省集安基金、四川弘芯共同搭建企业和金融机构对接交流的桥梁，精准解决企业的融资需求，特举办第四期电子信息产融精准对接会。

活动时间：2023年4月27日(星期四)14:00-17:30

活动地点：四川发展大厦5楼多功能会议室

主办单位：成渝地区电子信息先进制造集群促进组织（成都电子信息产业生态圈联盟）、四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司、四川弘芯股权投资基金管理有限公司

拟邀金融机构：

省知识产权基金、建行省分行、工行成都分行、成都信用、成都中小担、成都人保、天风证券、广发证券、成都科创投、川商基金等。

13:30-14:00 签到及自由交流

14:00-14:05 主持人介绍活动背景及与会重要嘉宾

14:05-14:10 省经济和信息化厅电子信息处领导致辞

14:10-14:20 省集安基金领导介绍基金概况及投资关注领域

14:20-16:00 融资企业路演及互动交流（每家企业路演10分钟，互动交流5分钟）

16:00-17:00 金融机构介绍机构概况、关注领域及投资意向（每家机构3~5分钟）

17:00-17:30 自由对接交流

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生态圈联盟秘书处

高老师 联系电话：18408262355