集成电路（IC）是关系国家安全和国民经济命脉的战略性、基础性和先导性产业，是国家集中发力的重要创新型产业。而IC设计是集成电路产业链的龙头，设计企业的发展直接影响着制造和封装等产业链上下游众多环节。为贯彻落实中共中央、国务院有关成渝地区双城经济圈建设重大战略部署，深入实施川渝两地联合印发的《成渝地区双城经济圈电子信息产业高质量协同发展实施方案》，特邀成渝地区IC设计企业、整机系统集成及应用企业、高校科研院所、投资机构等单位齐聚蓉城，交流探讨IC设计业发展最新趋势，分享市场发展新机遇、创新应用新成果，齐力推动成渝地区建成国内领先的集成电路设计高地。

议程安排

领导致辞环节

■14:05-14:10 重庆市经信委领导

■14:10-14:15 成都市经信局领导通用电子产业处副处长李智致辞

嘉宾分享环节

■14:15-14:30 成都高新区集成电路产业推介 成都高新区电子局招商与产业发展处副处长何东京

■14:30-15:00 摩尔定律终结之后 从EDA换道PDA  中科院微电子所原副所长、研究员王宇 

■15:00-15:20 功率芯片，中国半导体行业发展的突破口 电子科技大学集成电路研究中心主任张波

■15:20-15:40 芯粒（Chiplet）的产业化之路 芯原董事长兼总裁戴伟民博士

■15:40-16:00 国产高性能GPU助力“西算”加快建设 沐曦研发副总裁、成都子公司负责人王步伟

■16:00-16:20 面向智慧生活的高集成度智能芯片解决方案 汇顶科技副总裁赵所峰

圆桌对话环节 16:20-17:00

■主题：成渝地区如何协同共建国内领先的IC设计高地

■主持人：成都电子信息产业生态圈联盟理事长肖斌

■嘉宾：电子科技大学全球校友服务中心副理事长、上海临芯CEO宋延延，重庆市半导体协会执行副秘书长王志宽，重庆邮电大学，嘉纳海威总工程师、党支部副书记胡柳林，海威华芯副总经理黎明，重庆吉芯总经理王健安

（会议议程以现场为准）